一、學校介紹
新加坡科技設計大學(SUTD)是新加坡政府為了滿足國家推動跨學科創(chuàng)新和設計而設立的頂級科研型大學,是新加坡的第四所公立大學。SUTD成立于2010年,由新加坡政府與美國麻省理工學院和中國浙江大學合作建立,以創(chuàng)新思維和現代科技為核心,致力于培養(yǎng)具有國際視野和領導才能的復合型人才。其創(chuàng)校校長為麻省理工學院工學院院長托斯·L·馬尼安提(Thomas L Maqnanti)教授。自創(chuàng)校起便與美國麻省理工學院深度合作,學校教職工由麻省理工學院代為面試、招聘,所有教職工在授課之前會在麻省理工學院進行 1 年的培訓。同時與麻省理工學院在學科建設、本科生交流、SUTD-MIT雙碩士培養(yǎng),以及SUTD-MIT聯合博士培養(yǎng)等有著全方面合作。自成立以來,SUTD迅速崛起,成為亞洲地區(qū)一所備受矚目的高等教育機構。
根據麻省理工學院 2018年3月27日發(fā)布的“全球前沿工程教育”報告,新加坡科技設計大學入選“全球十大工程教育新興領袖”,名列榜首。在“通信領域全球最具影響力研究機構”中超過普林斯頓大學和卡耐基梅隆大學位列全球第五,是前十名中僅有的一所非美國的研究機構。在2024年QS世界大學排名中,SUTD名列全球第429名。此外,學校在工程、設計、建筑等多個領域均取得了較高的排名,充分展示了其在專業(yè)領域的實力和影響力。
SUTD的師資力量雄厚,擁有一批在國際上享有盛譽的教授和專家,據斯坦福大學John P.A.Ioannidis 教授團隊最新發(fā)布的全球前2%頂尖科學家榜單,29%的SUTD教職員工躋身世界前 2%頂尖科學家。
二、科技與設計理學碩士培養(yǎng)方向
網絡安全設計(Cybersecurity)
數據科學(Data Science)
半導體技術與設計 (Semiconductor Technology and Design)
集成電路設計、失效分析與可靠性分析(IC Design, Failure Analysis and Reliability)
機器人及自動化(Robotics & Automation)
可持續(xù)產品設計(Sustainable Product Design)
人本設計(Human-Centred Design)
人工智能與建筑環(huán)境(AI Empowered Built Environment)
醫(yī)療科技創(chuàng)新 (HealthTech Innovation)
*若對本專業(yè)的申請方向感到困惑,可參考附件1中的匹配表進行選擇。歡迎跨專業(yè)背景的同學進行申請。
三、招生對象
相關專業(yè)2024年應屆本科畢業(yè)生
相關專業(yè)研一在讀學生(如導師同意派出,可1+1+1聯合培養(yǎng))
四、項目優(yōu)勢
1. 全英文授課,培養(yǎng)具有國際競爭力的專業(yè)精英,學生可通過在校學習將相關專業(yè)技能提升到國際先進的水平。
2. 采用國際通行的申請入學制,即在提交相應材料后經面試成功即可入學。
3. 學制短,只需1年即可完成所有碩士課程學習。
4. SUTD頒發(fā)的畢業(yè)證書全球認可,可在中國教育部進行海外學位學歷認證。
5. SUTD的就業(yè)率及起薪均為新加坡公立大學最高層次。具體而言,SUTD 的畢業(yè)生在畢業(yè)6個月內的就業(yè)率高達94.7%,平均起薪為5102新幣(約為27,030人民幣),相較于其他公立大學同專業(yè)畢業(yè)生高出500新幣左右。
6. 碩士畢業(yè)后,表現優(yōu)異者可直接申請新加坡科技設計大學博士,申請成功者可獲得全額獎學金。
五、選拔標準
1. 具有相關專業(yè)學習背景。
2. 英語聽說讀寫能力較好,可提供有效大學四六級成績(≥425分)、托;蜓潘。
3. 網絡安全設計方向至少精通以下編程語言之一:Java、C/C++ 或 Python (或其他現代編程語言) 。
4. 若沒有相關學士學位,可提交以往作品集,重點介紹自己的技能、能力和經驗,以增強申請的說服力。
*所有申請將由招生委員會審核。
六、費用
1. 學費:54,500新幣(含9%消費稅)。
*集成電路設計、失效分析與可靠性分析專業(yè)包括企業(yè)實訓,學費為61,230新幣(含稅)
2. 雜費:442新幣(含9%消費稅)。
3. 生活費:一年約19,000新幣(住宿約為1000-1500新幣/月,交通150-200新幣/月,餐飲400新幣/月)。
七、報名時間
從即日起至2024年5月31日。
八、報名材料
1. 新加坡科技設計大學碩士課程申請表(附件2)
2. 身份證掃描件
3. 護照信息頁復印件
4. 中英文本科成績單(需加蓋公章)
5. 中英文本科學士、學位證書復印件(沒有的可暫時提供中英文在讀證明)
6. 英語水平證書(雅思、托福、大學四級或六級成績單)
7. 英文個人陳述(包括學習動機、個人優(yōu)勢等)
8. 其他可證明本人學術能力的文件材料(中英文)。
以上材料紙質版電子版材料請發(fā)送至郵箱:MTD_CN@sutd.edu.sg,并抄送至iced@www.headwaytechnologyservices.com。
九、項目聯系咨詢
1. 新加坡科技設計大學
郵箱:MTD_CN@sutd.edu.sg
新科大官網:sutd.edu.sg
新加坡科技設計大學 王老師 13364055883(微信同號)
2. 我校國際交流與合作處 劉老師 86323782
辦公地址:綜合樓A812
十、項目說明會
會議時間:2024年4月10日(周三) 14:00-15:00
點擊鏈接入會,或添加至會議列表:
https://meeting.tencent.com/dm/258ZCObM2IO6
騰訊會議號碼:618-673-136



編輯/劉曄
審核/劉曄、龐艷松、陳宇
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